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為了減少在smt貼片加工過程中印刷電路板表面的不良焊接，應仔細考慮散熱設計，例如均勻的組件分布和銅箔分布，優化印刷電路板的布局，為了盡可能減少印刷電路板上的焊接問題。

1.橢圓形SMT印刷電路板焊接板可減少smt貼片焊接后焊接板上的銅暴露現象

2.在過渡階段，BGA和csp采用表面貼裝襯墊設計，以促進排氣并減少 “孔”。BGA和CSP焊盤的設計根據阻焊劑的不同方法分為表面貼裝和N表面貼裝。

3.在過渡期間，通孔組件的無鉛波峰焊板和雙面焊接 (表面A回流焊，表面B波峰焊)，A平面的大部件和通孔部件的波峰焊焊接墊也可以設計成表面貼裝焊接墊，這可以減少焊接點曲和焊接墊剝落的現象。

4.通孔元件插入孔的孔徑需要適當增加，這有利于增加插入孔中焊料的填充高度。

5.為了減少氣孔，BGA和CSP焊盤上的通孔應采用盲孔技術，并與焊盤表面齊平。

6.提倡環保設計。因為WEEE是廢棄電子電氣設備回收再利用的指令，它需要60% ~ 70% 的重量進行回收。同時，它規定了誰制造誰回收的原則，因此，在設計時，在材料選擇時應考慮WEEE回收的成本。在產品設計過程中，應根據使用環境條件和使用壽命選擇工藝材料、SMT印刷電路板材料、組件和其他部件，它還包括smt貼片加工和組裝方法的選擇以及smt加工和制造工藝設計。過度選擇高質量、長使用壽命、高可靠性的零件和材料不僅會增加產品的制造成本，還會增加回收和再利用廢棄電子電氣設備的成本。