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焊錫膏已經發展成為高度精細的表面組裝材料，在SMT貼片的細引線間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術中起著重要的作用。 隨著電路組裝密度的提高和回流技術的廣泛應用以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。 目前焊錫膏的研發工作還在進行，主要研究內容集中在以下兩個方面。

一、適應器件和組裝技術的發展

1.支持精細間距技術

采用FPT的多引腳精密間距SMIC器件已經廣泛使用，這種器件的組裝對組裝工藝和焊錫膏的特性要求很高。 為了確保精細間距器件的焊接可靠性，焊膏要求在整個過程中始終保持設計時的良好性能。 因此焊料的粒子要求很小。

2.適應新器件和組裝技術的發展

BGA芯片、CSP芯片等新器件的組裝、裸芯片的組裝、裸芯片與器件的混合組裝、高密度組裝、三維立體組裝等新的組裝形式對焊錫膏有不同的要求。

二、適應環境保護的要求和綠色裝配的要求

1.適合水洗的焊錫膏開發。 關于氟利昂的使用限制，含有水溶性焊劑的焊膏已被實用化，但其相關研究仍在繼續。

2.免沖洗焊錫膏的應用。 避免使用氟利昂最徹底的方法是采用焊接后無清洗的焊劑和焊接技術。 通常采用兩種焊接后的免清洗技術。 一種是固體成分少的焊接后的無清洗助焊劑，例如使用聚合物和合成樹脂助焊劑，該助焊劑可以直接用于波峰焊接工序，也可以調制焊膏用于回流焊接工序。 另一種是在惰性氣體或反應氣氛中進行焊接，例如氮氣保護的雙波峰焊接設備和紅外線回流設備已經應用。