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針對smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來說，有三個因素會影響到黏結效果。你知道是哪三個嗎？

1、用膠量

黏結所需要的膠量是有很多因素決定的，有些用戶按照自己的經驗編寫了一些內部使用的應用指南。但是因為smt貼片膠的流變性存在差異，因此全部照搬不太好，所以需要經常對用膠的量進行調整。而黏結的強度和抗波峰焊的能力是根據黏結劑的強度和黏結面積來決定的。

2、SMD元器件的影響

SMD在設計的時候并不會考慮到黏結的問題，好在大部分的元器件的黏結都不成問題。但是也需要意識到一些局部的和相對容易出錯的地方。SMD一般是應用環氧樹脂做外殼， 有些也應用玻璃陶瓷和鋁材的。環氧樹脂黏結力比較優秀，但是陶瓷和玻璃二極管的黏結力通常較低。

3、PCB的影響

PCB一般是應用在加強玻璃纖維環氧樹脂板，上面設有銅線和焊盤，通常PCB和帶有焊接保護膜的PCB在表面粗糙度方面無任何本質的區別。在含有焊接保護膜的PCB上，黏結是在保護膜上進行的。一般保護膜的黏結是沒有任何問題的，在測試剪切強度的過程中，會看到保護膜首先被破壞。可是有些保護膜上也會出現黏結強度不夠的現象，這很有可能是由于保護膜在黏結前受到了污染或部分區域固化不好而引起的。