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在smt貼片的過程中，晶體振蕩器是最常用的元器件，簡稱晶振。晶振怕振動和應力，這是由于smt貼片加工生產中產生的振動和應力，會造成頻偏和輸出電壓波動。所以，在引線成型或是smt加工等工序的時候，一定要防止出現任何產生應力的操作：

1、在引線成型的時候，應該防止引線受到太大的應力影響，尤其是對于高端晶振；

2、在布局的時候，不要接近拼板的邊界，也不要應用手工分板。

以下的二種情況比較容易導致由于工藝的問題給產品的品質帶來不良的影響：

一、引線成型導致晶振頻偏

晶振引線成型應用的是模板固定剪切的方法。因為應用的成型模板孔徑偏大，所以在剪腳的時候會因為引腳晃動，而產生較大的應力并傳送到晶振內部，進而造成晶振發生頻偏。

二、分板造成晶振功能失效

主要表現在晶振輸出電壓不正常，有的過高或者有的過低。正常電壓在1.5~1.6V，而不良單板的輸出電壓最高在3.3V，最低在0.5V，沒有任何規律。

該單板上拼板分離邊的位置應用了兩個同樣的晶振，一個距離板邊3.2mm左右，失效率為2％左右；一個距離邊緣5.2mm左右，沒有出現問題。經過分析，可以發現因為失效品底部開裂，所以破壞了氣密性。